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| 硬度：15-45 | 硫化劑添加：1 |
| 外觀：透明/白色 | 阻燃性：UL94-V1 |
| 操作時間：60-120min | 常規包裝：25/200kg |
電子灌封膠簡介
電子灌封膠是一種具有防水、防潮、導熱、絕緣及密封作用的灌封材料，對電子元器件起到保護作用。又可以稱為灌封膠、灌封硅膠、電子膠、封裝硅膠等。
電子灌封硅膠用途
電子灌封硅膠主要用于電子元器件的封裝、密封、填充、防壓。對PC（電子絕緣板料）、PMMA（有機玻璃、亞克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和熱穩定性極好。電子灌封硅膠分為加成型電子灌封硅膠和縮合型電子灌封硅膠。
電子灌封膠特點
1.具備耐臭氧和抗化學腐蝕性；
2.具備防水防潮、防塵、密封、導熱、絕緣、防腐蝕的作用；
3.粘度低，流動性好，操作簡單，可澆筑到細微之處；
4.阻燃效果好，其阻燃性可到UL94-V1或UL94-V0，完全符合歐盟RoHS指令要求；
5.產品性能可調，顏色、硬度、粘度、操作時間均可按需調整。
電子灌封膠操作
1.首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組份充分搖勻。
2.B組份配比必須嚴格根據產品說明進行。
3.電子灌封膠使用時可根據需要進行脫泡。 可把A、B混合膠充分攪拌均勻后放入真空容器中，在0.01MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4.電子灌封硅膠為加成型固化產品，灌注好后置于室溫固化或加溫固化，待基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。
電子灌封膠操作注意
1.本產品屬于非危險品，若不慎進入口或眼，可用清水清洗；
2.硅膠應密封儲存，攪拌過的硅膠應一次性用完；
3.若存放時間過長，硅膠可能會出現分層，使用時攪拌均勻即可，不影響硅膠性能；
4.加成型類硅膠不能與縮合型類硅膠混合使用，否則會讓硅膠出現“中毒”，導致硅膠不固化；
5.使用時不能接觸水、雜質、有機錫催化劑、酸、堿等含有氮、磷、硫的有機化合物，混入這些物質會讓硅膠出現“中毒”現象，造成硅膠不固化。
電子灌封硅膠參數
| 硫化類型 | 縮合型 | 加成型 | |||||||||||
| 組份 | A | B | A | B | A | B | A | B | A | B | A | B | |
| 硫化前 | 外觀 | 無色透明粘稠液體 | 無色或微黃色透明液體 | 黑色粘稠液體 | 無色或微黃色透明液體 | 深灰色 | 白色 | 深灰色 | 白色 | 深灰色 | 白色 | 透明 | 透明 |
| 動力粘度（mPa.s） | 3000±500 | 3000±500 | 2000~3000 | 2500~3500 | 2000~3000 | 600-1000 | |||||||
| 操作性能 | A/B兩組份混合重量比 | 10:1 | 10:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | ||||||
| 操作時間（min） | 60~120 | 60~120 | 60~120 | 60~120 | 60~120 | 60~120 | |||||||
| 基本硫化時間（h） | 3 | 3 | 8 | 8 | 8 | 8 | |||||||
| 完全硫化時間（h） | 24 | 24 | 20 | 20 | 20 | 20 | |||||||
| 硬度（邵爾A） | 15±3 | 15±3 | 55±5 | 45±5 | 25±5 | 0 | |||||||
| 硫化后 | 粘結性 | 好 | 好 | ≤2.2×10-4 | ≤2.2×10-4 | ≤2.2×10-4 | ≤2.2×10-4 | ||||||
| 導熱系數[W(m.k)] | ≥0.2 | ≥0.4 | ≥0.8 | ≥0.8 | ≥0.8 | ≥0.2 | |||||||
| 介電絕數（kV/mm） | ≥25 | ≥25 | ≥25 | ≥25 | ≥25 | ≥25 | |||||||
| 介電常數（1.2MHz） | 3.0~3.3 | 3.0~3.3 | 3.0~3.3 | 3.0~3.3 | 3.0~3.3 | 3.0~3.3 | |||||||
| 體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ≥1.0×1016 | ≥1.0×1016 | ≥1.0×1016 | ≥1.0×1016 | ≥1.0×1016 | |||||||
| 阻燃性 | UL94-V1 | UL94-V1 | UL94-V1 | UL94-V1 | UL94-V1 | UL94-V1 | |||||||
| 常規包裝（kg） | 25或200 | AB膠各25或200 | |||||||||||
注: 以上參數僅為常規參數，如有特殊需求請與我司聯系；固化后硬度、粘度、操作時間、可隨客戶需求來特別調整提供。
